供应FPC软板,电路板加工,双层FPC打样批量生产
供应FPC软板,电路板加工,双层FPC打样批量生产一、FPC参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;
叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等
最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径:φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔最小间距:0.20mm ...